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Getac 打造永续设计、功能强大的半强固型笔记本电脑S410

2023-09-28| 互联网

新一代的 S410 是第一台采用 Intel® CoreTM 第 13 代处理器作为标准配备的 Getac 设备,这也是目前强固产业中所使用最先进的处理器。1

S410 更是 Getac 迄今所制造过最环保的设备,有超过 24% 的机壳由消费后回收 (post-consumer recycled;PCR) 材料制成。

对于从事制造、公共安全和公用事业领域的专业人士而言,如果他们不需要全强固型保护,但需在部分忙碌或相对艰困的环境中能够安心使用,S410正是理想之选。

2023年9 月27日北京讯-神基投控旗下子公司神基科技 (Getac) 今天宣布推出新一代的 S410 半强固型笔记本电脑,采用永续的新设计,具备强大的处理和图形效能,同时保有其坚固的可靠性。用户获得的是一款性能优异的多功能设备,不仅能提高现场效率,亦可在可能发生意外撞击、碰撞和摔落的工作环境中,安心无虞地使用。

杰出的处理能力

新一代的 S410 是 Getac 第一台采用 Intel® CoreTM 第 13 代 i5/i7 处理器作为标准配备的设备,能够提供卓越的运算效能和快速反应能力。整合的 Intel® Iris® Xe 显示芯片可确保呈现丰富的视觉体验。另外,与前几代产品相比,选配的专属 GPS 芯片可显着提升定位精确度。在联机方面,新一代 S410 的标准配备包括 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3,让位于偏远地区的使用者也能保持联机。

高度可配置性,适合不同的使用者情境

许多 Getac 客户都有针对其本身技术方面极为特定的需求,而新一代 S410 拥有多种配置,以符合不同使用者情境。例如最多达三颗热插入电池,适合需要在充电之间获得超长电池续航的使用者。多媒体扩展槽更是拥有众多选项,包括 NVIDIA GeForce GTX 1650 独立显示适配器、1D/2D 条形码读取器、DVD 或蓝光光驱、以及第二个 SSD 储存装置或附加电池2。各种兼容配件和安全可携及扩充选项能够进一步增强设备功能,进而提升现场生产力。

全新的永续设计,仍然保有强固的可靠性

新一代的 S410 是 Getac 迄今所制造过最环保的笔电,有超过 24% 的机壳由消费后回收材料制成。这种新的设计方式可减少制造过程中的碳排放与电子废弃物,实践对环境友善的未来。

尽管改变了机壳设计,但坚固耐用的可靠性丝毫未减。新一代的 S410 和其广受欢迎的前代产品一样,拥有 MIL-STD-810H 与 IP53 认证,并具有防震与 0.9 公尺防摔能力,有助于防止在艰困的工作环境中发生意外损坏。

卓越的显示效果和增强的安全性

功能性是新一代 S410 的核心。其出色的 14 吋屏幕搭配 Getac 阳光下可读技术,确保其在室内和户外环境中皆清晰可见(1,000 尼特),而多点触控模式可支持各种使用情况,这意味着专业人员可以快速高效地完成任务。

增强的安全功能有助于保护敏感的用户数据。这些功能包括 Intel® vPro® 技术、使用者可更换的 PCIe NVMe SSD 储存装置以及多重身份验证选项,例如 Windows Hello 脸部辨识摄影机、HF RFID 卡片阅读机、智能卡卡片阅读机以及指纹辨识器。

Getac中国区总经理梁世希表示:「新一代的 S410 是一款功能强大而且用途广泛的设备,在各种产业应用以及企业工作环境中都有出色的表现。它不仅能够提供优异的处理效能,其环保的新机壳同时也体现 Getac 的永续设计理念,为打造环境友善的世界尽一份心力。」

上市时间

全新 S410 将于 2023 年 12 月发售。欲了解更多信息,请造访 Getac 网站。

截至 2023 年 9 月 26 日的市场现况。

S410 媒体扩展槽中所有可配置选项相互排斥。

关于神基科技及苏州神基电通

苏州神基电通有限公司是神基科技旗下从事强固型计算机在中国地区销售暨服务企业。所销售的Getac强固型计算机采用国际先进的技术,于中国昆山生产制造。目前神基电通在北京、上海,以及苏州等地都设置销售服务据点,提供客户在地化的优质服务。目前Getac强固型计算机的技术和质量逐渐获得中国客户肯定,已成功获得武警、公安、政府、电力、石油、林业、和交通运输等多行业单位的重要项目采用。

神基科技创立于1989年,为国际强固型计算机领导品牌,营销全球近八十个国家。神基拥有完整的强固型计算机产品线,包括强固型笔记本计算机与强固型平板计算机,产品应用领域涵盖警方、公共事业、通讯、制造、以及交通运输等,产品加固等级涵盖超级强固、完全强固到半强固等级。神基科技研发阵容坚强,可提供高客制化的服务,以及全方位的软硬件整合方案。除了强固型计算机事业,神基科技还从事机构零组件的设计制造,提供塑料和轻金属机构零组件,广泛应用于3C电子产品与汽车零组件产品。

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